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处理器

半导体芯片

传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

据韩国媒体《ZDNet Korea》报导，消息人士透露，三星预计2020年底开始，投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片，就是之前高通向三星下单的

2020-08-26
IC设计处理器
半导体芯片

英特尔正式发布第11代酷睿移动版处理器，代号“Tiger Lake”

今天，英特尔发布了下一代移动PC处理器，开启笔记本电脑性能新纪元。同时英特尔还宣布进一步扩大其广泛的生态系统合作伙伴网络，从而推动移动PC行业加速发展。搭载英特尔锐炬

2020-09-03
IC设计处理器
半导体芯片

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。

2020-08-12
IC设计处理器
半导体芯片

ARM与AMD协助，三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

随着之前三星放弃自研移动处理器核心，改采ARM的核心架构之后，加上之前三星与AMD签署合作协议，将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。因此明确的显示，

2020-08-13
IC设计处理器
半导体芯片

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD

2020-07-02
IC设计处理器
半导体芯片

处理器核心数不断成长，预计2050年将达1024核心

处理器大厂 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型处理器方面也有 64 核心 128 执行绪的产品。

2020-02-17
IC设计处理器
半导体芯片

Google Cloud宣布采用AMD第2代EPYC服务器处理器组建虚欲机器

处理器大厂 AMD 与 Google Cloud 于 20 日正式宣布，Google Cloud 将在采用 AMD 第 2 代 EPYC 服务器处理器的 Google 运算引擎上推出 N2D 虚拟机器的测试版本，藉以提供运行一般用途以及需要...

2020-02-21
服务器处理器
半导体芯片

2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况

AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。

2020-02-25
IC设计处理器
半导体芯片

Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。

2020-02-26
IC设计处理器
半导体芯片

台积电12纳米制程打造联发科中端处理器Helio G80问世

继高端 G90、入门 G70 游戏手机处理器平台之后，IC 设计大厂联发科再次推出满足中端游戏手机市场的 G80 处理器平台。

2020-02-04
市场观察处理器

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