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半导体硅片项目

半导体芯片

立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目

2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称立昂微，股票代码605358），成功登陆上交所主板。立昂微本次A股发行数量4058万股，发

2020-09-14
半导体材料半导体硅片项目
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8英寸半导体级单晶硅片实现“山东造”

在国内半导体材料领域创造多个第一的国家队有研半导体材料有限公司，在落户德州经济技术开发区建设生产基地后，日前又创造了山东省的第一：全省首根集成电路用8英寸直拉硅

2020-09-03
半导体材料半导体硅片项目
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沪硅产业：300mm硅片产量稳定爬坡，向中芯国际供货

沪硅产业300mm硅片产能为15万片/月，二期新增产能正在建设过程中，产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国际提供的产品包括200mm硅片及300mm硅片。

2020-08-07
半导体材料半导体硅片项目
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因疫情影响项目延期外籍“大咖”包机前往鑫晶半导体大硅片项目

6月29日下午，一架从首尔起飞，搭载着14名外籍专家的包机降落徐州观音国际机场。这些来自德国、韩国和日本的半导体领域大咖，将服务于徐州经开区的鑫晶半导体大硅片项目。新冠

2020-06-30
半导体材料半导体硅片项目
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50亿定增获核准中环股份投建8-12英寸硅片产线

日前天津中环半导体股份有限公司（以下简称中环股份）发布公告称，公司于2020年7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准

2020-07-09
半导体材料半导体硅片项目
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总投资62亿人民币山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。

2019-12-19
半导体材料半导体硅片项目
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12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望，新的起点承载芯的梦想。

2019-12-31
封装测试半导体硅片项目
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填补国内空白！杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产！

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称中欣晶圆大硅片项目）在杭州钱塘新区竣工投产。

2019-11-25
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总投资150亿人民币的徐州鑫晶半导体大硅片项目预计年底投产

根据徐州市国盛控股集团有限公司（以下简称国盛集团）官方消息，国盛集团党委副书记、总经理赵丽近日带队赴徐州鑫晶半导体大硅片项目（以下简称鑫晶大硅片项目）调研，透露

2019-10-25
半导体材料半导体硅片项目
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中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？

作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。

2019-10-16
封装测试半导体硅片项目

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