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半导体芯片
台积电持续提高资本支出,英特格加强合作
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下,晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布,将把2019年的资本支出预算,由原本的100亿美元到110亿美元,大幅提高到140亿美元到150亿美元之间,显示
2019-11-05
半导体材料
台积电
半导体芯片
总投资15亿人民币 辽宁百思特达氮化镓项目开工建设
辽宁百思特达半导体科技有限公司氮化镓项目正式开工建设,这距离该项目10月4日落户盘锦高新区还不足一个月时间。
2019-11-05
半导体材料
半导体芯片
光力科技参股公司高溢价购ADT 标的亏损76.4万美元
光力科技公告称,公司通过全资子公司参股了先进微电子装备(郑州)有限公司(以下简称先进微电子)。
2019-10-28
半导体材料
半导体芯片
三安光电欲募资70亿投入半导体研发 格力20亿参与认购
三安光电11月11日晚间发布公告,拟定增募资不超过70亿元,用于投入半导体研发与产业化项目(一期)。
2019-11-12
半导体材料
半导体芯片
ASML、中芯国际双双“表态”:EUV光刻机出货正常
去年4月,中芯国际向荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机,用于研究7nm及以下的先进工艺。
2019-11-11
半导体材料
EUV光刻机
光刻机设备
半导体芯片
突破国产光刻胶量产难题 欣奕华实现负性光刻胶量产
记者从经开区企业北京欣奕华科技有限公司(以下简称...
2019-10-28
半导体材料
光刻胶
半导体芯片
长沙碳基材料产业链三年发展规划通过评审
《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》(2019年-2021年)(以下简称《发展规划》)正式通过评审。
2019-11-12
半导体材料
半导体芯片
注册资本2041.5亿人民币 大基金二期正式成立!
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称 大基金二期 )于北京市工商行政管理局正式注册成立。
2019-10-28
半导体材料
国家大基金
半导体芯片
总投资20亿人民币的柔性集成电路封装基板项目开工
据金安发布报道,该项目总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。
2019-10-30
半导体材料
封装测试
半导体芯片
北方最大半导体材料基地将于年底主体封顶
2019年下半年德州市协同发展督查评议到德州经济技术开发区,实地察看了有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目。
2019-10-25
半导体材料
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