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半导体芯片
SiC功率器件加速新能源汽车产品升级
作为第三代半导体材料之一,碳化硅(SiC)具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点,因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段,各厂商都对新一代S
2020-08-25
电子元器件
功率半导体器件
汽车芯片
半导体芯片
总投资近30亿元,西安新添8英寸功率半导体器件生产线建设项目
7月29日,阿里巴巴中国智能骨干网核心节点暨高新区系列项目集中开工仪式举行。本次开工的9个项目涵盖智慧物流、电子芯片、金属材料、文化旅游等多个行业,总投资约70亿元,建成
2020-07-31
电子元器件
功率半导体器件
半导体芯片
东风起 我国功率半导体器件产业发展正当时
2020年 两会 期间,民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》,建议进一步完善功率半导体产业发展政策,要把功率半导体新材料研发列入国家计划等。这一提案
2020-07-31
电子元器件
功率半导体器件
半导体芯片
高功率半导体激光器厂商炬光科技拟A股IPO
日前,陕西证监局披露了中信建投关于对西安炬光科技股份有限公司(以下简称 炬光科技 )辅导备案申请报告。报告显示,2020年7月,中信建投与炬光科技签署了上市辅导协议,中信建
2020-09-10
电子元器件
功率半导体器件
半导体芯片
100亿元,露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园
露笑科技发布公告称,公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合
2020-08-10
半导体材料
功率半导体器件
半导体芯片
台基股份拟募资5亿元,投建高功率半导体器件等项目
日前湖北台基半导体股份有限公司(以下简称 台基股份 )发布2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书。说明书显示,台基股份此次拟募集资金5.02亿元,用于投建新型高功
2020-07-01
电子元器件
功率半导体器件
半导体芯片
新基建来了,功率半导体器件火了
6月29日,台基股份表示将募资5.02亿元,投建新型高功率半导体器件升级项目等;投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成,预计年底投片;华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项
2020-07-06
电子元器件
功率半导体器件
半导体芯片
总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州
总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州
2020-02-18
封装测试
功率半导体器件
半导体芯片
华虹2020年全球供应商大会:华虹七厂完成首批功率器件产品交付
在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上,华虹七厂首批功率器件产品交付,标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。
2020-01-13
电子元器件
功率半导体器件
半导体芯片
资料中心与5G建置需求高涨,功率半导体市场将逐步回稳
功率半导体晶圆制造代工大厂汉磊,公布2019年第三季营收情形,由于2019年前3季市场遭遇去库存及市况不佳等因素影响,第三季营收为1.24亿美元,年减21.2%。
2019-12-18
电子元器件
功率半导体器件
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