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半导体芯片

台积电先进制程持续不断韩媒担忧三星

全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦

2019-09-26
制造封装台积电
半导体芯片

跟随摩尔定律发展脉络，异质整合助攻IC封测发展

「Semicon Taiwan 2019」展会期间，特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」，封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。

2019-09-26
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半导体芯片

推进粤港澳大湾区建设紫光芯云等多个项目开工

东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行，本次集中开工重大项目36个，总投资达1118.4亿元，涵盖产业、基建、民生等领域。

2019-09-26
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投资规模621亿人民币紫光东莞芯云产业城项目一期开工

东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行，本次集中开工重大项目36个，总投资达1118.4亿元，其中包括紫光芯云产业城项目一期等。

2019-09-26
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四川内江签约明泰电子集成电路封测基地一期等项目

四川内江市在成都连续举办两场投资推介会，充分利用第三届西博会进出口展暨国际投资大会平台，针对电子信息、汽车零部件等重点产业进行精准招商，自办活动现场签约项目13个，并

2019-09-27
制造封装集成电路产业
半导体芯片

联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌

联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。

2019-09-27
制造封装半导体代工

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