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半导体芯片
半导体芯片
澜起科技:今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发
澜起科技公布了投资者调研报告,就公司目前在研项目、研发进度及预计量产时间、DDR5相关配套芯片等方面的问题进行了回复。关于公司目前在研项目方面,1、接口类芯片。包括DDR5内
2020-08-05
IC设计
芯片
半导体芯片
总投资10亿欧元,这个半导体项目计划2022年投产
投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产,建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。2019年7月,奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划未来5年投资
2020-08-05
封装测试
半导体项目
半导体芯片
合肥“超算中心”将启动建设
合肥综合性国家科学中心多个重大平台项目有了新进展。合肥先进计算中心展开信息化建设日前合肥综合性国家科学中心先进计算交叉研究与公共服务平台(合肥先进计算中心)一期项目顺
2020-08-05
服务器
半导体芯片
芯光灿烂!合肥集成电路产业强壮“中国芯”
肥市委市政府领导多了一个新身份:产业链链长 。6月起,合肥市印发实施《合肥市做好 六稳 六保 抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》(以下简称 行动方案 ),围绕产业链 延链、
2020-08-05
封装测试
集成电路产业
半导体芯片
国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列
国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。
2020-08-05
IC设计
封装测试
半导体芯片
15年芯路历程,3大产品线全面布局!兆易创新实力演绎如何在芯片行业脱颖而出
国内领先的芯片设计公司兆易创新在深圳召开全国巡回研讨会,经过15年的发展,兆易创新已经形成了存储器、MCU以及传感器等多领域全方位的布局。NOR Flash国内市占第一。
2020-08-05
IC设计
芯片
半导体芯片
著名半导体材料学专家 王曦任广东副省长
广东省十三届人大常委会第二十三次会议经表决通过,决定任命王曦为广东省人民政府副省长。
2020-08-05
半导体材料
半导体芯片
传高通5纳米改投台积电
手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程,并会在年底前进入量产阶段。
2020-08-05
封装测试
台积电
半导体芯片
国产芯片重磅利好,国务院八方面政策支持集成电路产业发展
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮
2020-08-04
IC设计
集成电路产业
半导体芯片
华峰测控上半年实现营收净利双增长
华峰测控发布其2020年半年报。在受疫情冲击以及国际局势复杂多变的背景下,华峰测控上半年仍实现了收入规模和净利润的稳步增长。数据显示,上半年华峰测控实现营业收入1.84亿元,
2020-08-04
半导体材料
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