半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 43 页

半导体芯片

半导体芯片

小米阿里持股，这家芯片厂商即将登陆科创板

日前上交所发布科创板上市委2020年第67次审议会议结果公告显示，同意恒玄科技（上海）股份有限公司发行上市（首发）。2019年12月，恒玄科技与中信建投签署辅导协议并于上海证监局

2020-08-31
IC设计小米芯片芯片
半导体芯片

总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴

据嘉兴在线报道，方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元，主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测，产品广泛应用于消费电子、

2020-08-31
封装测试
半导体芯片

上半年净利增长近3倍中微公司启动百亿定增

2020年8月28日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）公布了最新财报，数据显示，2020年上半年，中微公司共实现营业收入9.78亿元，同比增长22.14%，实现归属于上

2020-08-31
半导体材料
半导体芯片

北方华创上半年净利润约1.84亿元，同比增加43.18%

2020年8月30日，北方华创发布2020半年报称，报告期内，公司实现营业收入217,699.68万元，同比增长31.57%；实现归属于上市公司股东的净利润18,407.75万元，同比增长43.18%。资料显示，北方华

2020-08-31
半导体材料
半导体芯片

32家集成电路公司研发投入比超8.5% 4家市值超千亿

长江商报记者发现，A股市场上，芯片概念股超200家，其中，从事半导体材料、设计、封测等的公司超百家。有数据显示，A股集成电路概念公司有62家。2019年及今年上半年，约60%公司实现

2020-08-31
IC设计集成电路产业
半导体芯片

厦门集成电路双创平台：打造国家“芯火”双创基地核心区

为充分发挥双自联动体制机制优势，2019年以来，厦门自贸区委员会牵头建设集成电路平台，率先全国开展集成电路保税研发试点，以厦门科技产业化集团、厦门科湖集成电路发展有限

2020-08-31
IC设计集成电路产业
半导体芯片

三星宣布量产16Gb LPDDR5 DRAM

2020年8月30日，三星宣布，其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光（EUV）技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm级(1z)工艺打造，拥有当下最高

2020-08-31
存储器 DRAM
半导体芯片

台积电首个3纳米客户非苹果，这家企业下手最快

预计在明年试产的台积电3纳米制程将会是下一个重大节点，不过如今抢先下手的客户却不是苹果。据台积电资料显示，3纳米制程相较于5纳米，功耗将再减少25~30%，性能再提高10~15%，将

2020-08-31
封装测试台积电
半导体芯片

完善光刻胶领域布局雅克科技拟收购江苏科特美45%股权

2020年8月28日，雅克科技发布公告称，基于公司总体战略规划，为进一步完善在光刻胶领域的布局，公司与江苏科特美新材料有限公司（以下简称江苏科特美）控股股东许春栋签署《股

2020-08-31
半导体材料光刻胶
半导体芯片

上半年净利大增2351.61% 长川科技抛定增预案加码探针台

2020年8月27日，长川科技发布其半年度报告，报告显示其上半年营收净利均实现大幅增长；同时，长川科技还披露了其2020年度向特定对象发行A股股票预案，其拟募集资金不超过6亿元，用

2020-08-28
半导体材料

头条阅读