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半导体芯片

半导体芯片

新基建到来，长沙链式布局抢占碳化硅未来

一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底，却能解决卡脖子问题今年，随着新基建风口的兴起，碳化硅的发展迎来新时代，基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广

2020-09-03
半导体材料
半导体芯片

壮大集成电路产业链！浙江嘉善政企金三方签订产业合作协议

2020年9月2日，浙江嘉善县人民政府与日本磁性技术控股有限公司、上海君桐股权投资管理有限公司签订产业合作协议，通过政企金三方合作，壮大嘉善集成电路产业链。今年以来，嘉善

2020-09-03
IC设计集成电路产业
半导体芯片

中芯国际与中芯北方订立框架协议

2020年9月2日，中芯国际发布公告，由于2017年框架协议的年期将于2020年12月31日期满，该公司与中芯北方协定续签中芯北方框架协议和继续原于2017年框架协议涵盖的交易。2020年2020年9月

2020-09-03
封装测试中芯国际
半导体芯片

从创业板改道，又一家半导体公司拟闯关科创板

2020年9月2日，陕西监管局发布了国信证券股份有限公司（以下简称国信证券）关于龙腾半导体股份有限公司（以下简称龙腾半导体）辅导备案的申请报告。报告显示，龙腾半导体拟申

2020-09-03
电子元器件半导体
半导体芯片

公开征集期结束，紫光股份拟引入屹唐同舟、大家资产两大股东

2020年9月2日，紫光股份有限公司（以下简称紫光股份）发布关于控股股东拟通过公开征集转让方式协议转让公司部分股份的进展公告。公告显示，紫光股份控股股东西藏紫光通信投资有

2020-09-03
IC设计
半导体芯片

西电与武进高新区共建长三角化合物半导体创新基地

2020年9月1日，西安电子科技大学与常州市武进国家高新区签署协议，双方将在武进高新区联合建设长三角化合物半导体创新基地。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑当前经济

2020-09-03
半导体材料半导体
半导体芯片

新基建+传感器=？

传感器技术是信息技术的基础和关键共性技术，其发展和应用是衡量一个国家信息化程度的重要标志，不仅体现了一个国家的科技发展水平，也是体现综合国力和生产力水平的重要标志

2020-09-03
IC设计传感器
半导体芯片

中标了！中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落展锐

日前备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示，本次采购规模为500万套，是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目

2020-09-03
IC设计芯片
半导体芯片

英特尔正式发布第11代酷睿移动版处理器，代号“Tiger Lake”

今天，英特尔发布了下一代移动PC处理器，开启笔记本电脑性能新纪元。同时英特尔还宣布进一步扩大其广泛的生态系统合作伙伴网络，从而推动移动PC行业加速发展。搭载英特尔锐炬

2020-09-03
IC设计处理器
半导体芯片

ELEXCON电子展9.9开幕！接驳车就位！攻略拿好！现场见！

2020年2020年9月9-11日，ELEXCON电子展将与新朋老友一起开启深圳国际会展中心-宝安新馆的科技之旅！展会现场将联动四大主题展、两大全球盛会：深圳国际电子展、深圳国际物联网与智慧

2020-09-02
IC设计

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